量产设备

设备功能：

核心的打印算法保证了墨水成膜膜膜厚、边缘形貌精密可控；

UV固化灯杆及控制器保证均墨水均匀致密的固化；

精密测量墨点形态、速度、角度、体积、圆度，以保证稳定可靠的打印状态；

喷检功能可以快速的检测喷头状态，在批量生产中实现状态监控；

精密的墨路控制系统，自动化补墨、压墨、除气泡、负压调节，保证耗材稳定；

各结构合理规避Particle的产生，保证腔室的洁净度；

循环风控制，保证腔室洁净，避免横风扰流对打印的影响;

高精度、多方位视觉系统，提升打印精度，对调试、检测提供便利；

精密气浮运动模块保证运动进度及腔室环境；

功能模块化使得后期保养维护更加便捷。

修补：

修补工艺：OLED蒸镀段、封装段工艺受超大颗粒物影响，在后段工艺容易造成膜层破损，污染腔室后会造成批量事故，开腔清洁到复机需要大量时间，所以在判定异常后，进行修补，即用在异常panel上进行有机覆盖，可以保证基板上其他panel正常出货。

工艺要点：膜厚、台阶覆盖性、膜厚均一性、mura

填孔：

填孔工艺：打孔屏（前置摄像头从孔区拍摄）生产工艺

1.孔区发光材料无封装，膜层在后段工艺易发生Peeling，污染腔室。

2.激光剥离背板时，孔区能量响应与正常区不同，导致孔区部分剥离异常，损坏膜层，孔区有机覆盖可以解决。

工艺要点：膜厚、Over Flow、边缘形貌